波峰焊炉后检测来电咨询「易弘顺电子」

波峰焊炉后AOI设备

炉前AOI回流焊的热传递分类

回流焊技术在电子制造域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。从有回流焊开始到现在回流焊热传递方式也发展了好几代

炉前AOI波峰焊料不足产生原因

PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。

AOI的检测过程

1)AOI对光源变化的智能控制

(1)人认识物体是通过光线反射回来的量进行判断，反射量多为亮，反射量少为暗。

(2)AOI通过人工光源LED灯光代替自然光，光学透镜和CCD代替人眼，把从光源反射回来的量与已经编好程序的标准进行比较、分析和判断。

(3)对AOI来说，灯光是认识髟MA73-(TW)像的关键因素，但光源受环境温度、AOI设备内部温度上升等因素的影响，不能维持不变的光源，需要通过“自动跟踪”灯光“透过率”对灯光变化进行智能控制。